檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "陳炤彰".cadvisor (精準) and ckeyword.raw="搖臂式修整"
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本研究為探討搖臂式修整後拋光墊接觸面積對於CMP的影響,首先建立量測接觸面積之方法,接著探討修整與接觸面積之間的關係,利用拋光墊的粗糙度、承載面積比與接觸面積進行相關性分析,因為粗糙度與承載面積比經…
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在化學機械平坦化製程中,化學拋光液和晶圓移除的殘屑可能會積 聚在拋光墊表面,通過修整製程去除這些殘屑。故此拋光墊修整對於 CMP 性能至關重要且影響 IC 製造良率。本研究主要針對比較行星式修 整和…